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      北京郵電大學在集成電路EDA領(lǐng)域取得多項突破

      高考資訊網(wǎng)更新時間:2025-03-10文章來源:北京郵電大學作者:未知

        近日,北京郵電大學EDA交叉團隊(集成電路學院趙康教授、翟建旺特聘副研究員、計算機學院石川教授)在集成電路EDA領(lǐng)域國際頂會與學科競賽中取得多項突破。團隊多項創(chuàng)新性研究成果被2025設(shè)計自動化會議(DesignAutomationConference,DAC)全文接收,并在中國研究生創(chuàng)“芯”大賽EDA精英挑戰(zhàn)賽中斬獲最高獎“菁英杯”。

        DAC會議是中國計算機學會推薦國際學術(shù)會議目錄中的A類國際頂會(CCF-A),與國際計算機輔助設(shè)計會議(ICCAD)、歐洲設(shè)計自動化與測試大會(DATE)、亞洲及南太平洋設(shè)計自動化會議(ASP-DAC)并稱EDA領(lǐng)域四大國際學術(shù)會議,代表全球電子設(shè)計自動化(ElectronicDesignAutomation,EDA)研究的最高水平。

        我校師生團隊刻苦鉆研,勇于攻關(guān),針對異構(gòu)可重構(gòu)芯片平臺的奇異值分解加速技術(shù)研究成果,面向異構(gòu)可重構(gòu)芯片平臺的兼具高性能、低功耗的稀疏矩陣乘法加速方案相關(guān)成果,基于圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的片上電源網(wǎng)絡(luò)的電壓降預測技術(shù)研究,機器學習輔助芯片時序預測方面等多項創(chuàng)新性研究成果被2025設(shè)計自動化會議(DesignAutomationConference,DAC)全文接收。

        北京郵電大學EDA團隊在中國研究生創(chuàng)“芯”大賽•EDA精英挑戰(zhàn)賽中共斬獲8項大獎,包括菁英杯(最高獎之一)1項、一等獎1項、三等獎1項、企業(yè)特別獎1項、學術(shù)進取獎2項、優(yōu)秀指導教師獎2項。

        北京郵電大學EDA團隊將持續(xù)聚焦國家重大戰(zhàn)略需求,積極探索集成電路人才培養(yǎng)模式,努力培養(yǎng)新時代集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量人才,為國家突破技術(shù)封鎖貢獻關(guān)鍵力量。

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